Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging Signal Integrity, Power Integrity and EMC

Er-Ping Li

Anno: 2012
Rilegatura: Hardback
Pagine: 384 p.
Testo in English
Dimensioni: 240 x 158 mm
Peso: 778 gr.
  • EAN: 9780470623466
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