Mobile 3D Graphics SoC: From Algorithm to Chip

Jeong-Ho Woo, Ju-Ho Sohn, Byeong-Gyu Nam

Collana: Wiley - IEEE
Anno: 2010
Rilegatura: Hardback
Pagine: 344 p.
Testo in English
Dimensioni: 248 x 171 mm
Peso: 748 gr.
  • EAN: 9780470823774

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