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Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

EBOOK IN LINGUA STRANIERA

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

di John H. Lau (Autore)

Ning-Cheng Lee (Autore)

Springer, 2020

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Descrizione

This book focuses on the assembly and reliability of lead-free solder joints. Both the principles and engineering practice are addressed, with more weight placed on the latter. This is achieved by providing in-depth studies on a number of major topics such as solder joints in conventional and advanced packaging components, commonly used lead-free materials, soldering processes, advanced specialty flux designs, characterization of lead-free solder joints, reliability testing and data analyses, design for reliability, and failure analyses for lead-free solder joints. Uniquely, the content not only addresses electronic manufacturing services (EMS) on the second-level interconnects, but also packaging assembly on the first-level interconnects and the semiconductor back-end on the 3D IC integration interconnects. Thus, the book offers an indispensable resource for the complete food chain of electronics products.

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Dettagli

Autore:

John H. Lau, Ning-Cheng Lee

Anno edizione:

2020

Editore:

Springer

Formato:

EPUB3 con Adobe DRM

Testo in en

Compatibilità:

Tutti i dispositivi (eccetto Kindle) Scopri di più

Layout:

Reflowable

EAN:

9789811539206

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