Categorie

Through-Silicon Vias for 3D Integration

John Lau

Formato: EPUB con DRM
Testo in en
Cloud: NO Scopri di più
Compatibilità: Tutti i dispositivi (eccetto Kindle) Scopri di più
  • EAN: 9780071785150

€ 226,65

Venduto e spedito da IBS

227 punti Premium

Scaricabile subito

Aggiungi al carrello Regala