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Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies - Yi (Grace) Li,Daniel Lu,C.P. Wong - cover
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Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies - Yi (Grace) Li,Daniel Lu,C.P. Wong - cover
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Descrizione


“Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies” begins with an overview of electronic packaging and discusses the various adhesives options currently available, including lead-free solder and ECAs (Electrically Conductive Adhesives). The material presented focuses on the three ECA categories specifically, Isotropically Conductive Adhesives (ICAs) Anisotropically Conductive Adhesives/Films (ACA/ACF) and Nonconductive Adhesives/Films (NCA/NCF). Discussing the advantages and limitations of each technique, and how each technique is currently applied. Lastly, a detailed presentation of how nano techniques can be applied to conductive adhesives is discussed, including recent research and development of nano component adhesives/nano component films, their electrical properties, thermal performance, bonding pressure and assembly and reliability.
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Dettagli

2009
Hardback
437 p.
Testo in English
235 x 155 mm
9780387887821
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