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EBOOK IN LINGUA STRANIERA

Handbook of 3D Integration, Volume 3

Wiley-VCH, 2014

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Descrizione

Edited by key figures in 3D integration and written by top authors from high-tech companies and renowned research institutions, this book covers the intricate details of 3D process technology. As such, the main focus is on silicon via formation, bonding and debonding, thinning, via reveal and backside processing, both from a technological and a materials science perspective. The last part of the book is concerned with assessing and enhancing the reliability of the 3D integrated devices, which is a prerequisite for the large-scale implementation of this emerging technology. Invaluable reading for materials scientists, semiconductor physicists, and those working in the semiconductor industry, as well as IT and electrical engineers.

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Dettagli

Curatore:

Philip Garrou, Mitsumasa Koyanagi, Peter Ramm

Anno edizione:

2014

Editore:

Wiley-VCH

Formato:

EPUB3 con Adobe DRM

Lingua:

Inglese

Compatibilità:

Tutti i dispositivi (eccetto Kindle) Scopri di più

Layout:

Reflowable

EAN:

9783527670123

Compatibilità

Formato:

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