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Electrical Design of Through Silicon Via - cover

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Electrical Design of Through Silicon Via

Manho Lee (Curatore)

Jun So Pak (Curatore)

Springer, 2016

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Descrizione

Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantitative approaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book includes simulations, numerical modelings and measurements for verification. The author and co-authors in each chapter have studied deep into TSV for many years and the accumulated technical know-hows and tips for related subjects are comprehensively covered.

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Dettagli

Curatore:

Manho Lee, Jun So Pak

Editore:

Springer

Anno:

2016

Rilegatura:

Paperback / softback

Pagine:

280 p.

Testo in English

Dimensioni:

235 x 155 mm

EAN:

9789401779494

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