L’articolo è stato aggiunto alla lista dei desideri

Password

Ricordami

Hai dimenticato la password?

Prosegui come ospite

Dichiaro di aver letto ed accettato le Condizioni d’Uso del sito, Condizioni Generali di Vendita, Acquistare un prodotto come ospite, nonché l’Informativa Privacy, fornita ai sensi degli artt. 13 e 14 del Regolamento Europeo (UE) 679/2016.

Torna indietro

Verifica email È stata appena inviata una mail di verifica all’indirizzo

Questo passaggio aggiuntivo dimostra che sei tu che stai provando a proseguire come ospite.

Nome

Cognome

Password

Min. 8 caratteri ( A-Z, a-z, 0-9 e caratteri speciali . , - / @ _ ! )

Ripeti password

Verifica email L’indirizzo nome.cognome@mail.com non è presente nei nostri database come profilo ospite. Per maggiori dettagli contattare il servizio clienti

Con la presente registrazione dichiaro di aver letto ed accettato le Condizioni d’Uso del sito, le Condizioni Generali di Vendita e l’Informativa Privacy fornita ai sensi degli artt. 13 e 14 del Regolamento Europeo (UE) 679/2016.

Autorizzo il Titolare ad inviare direttamente comunicazioni commerciali su prodotti e servizi del Titolare, società del Gruppo Feltrinelli e partner commerciali, a mezzo di sistemi automatizzati via e-mail, sms o simili e a mezzo del servizio postale, così come descritto all’art. 3 lett. e) dell’informativa privacy.

Autorizzo il Titolare a migliorare ed accrescere la capacità di adeguare l’offerta complessiva del Titolare alle esigenze dell’Utente, mediante comunicazioni commerciali ed offerte promozionali personalizzate basate sulla profilazione, così come descritto all’art. 3 lett. f) dell’informativa privacy.

Autorizzo il Titolare a comunicare e cedere i dati a società del Gruppo Feltrinelli e/o a partner commerciali attivi nei settori di editoria, cinema, musica, intrattenimento, nonché ulteriori terze parti appartenenti alle categorie indicate nell’informativa, per l’invio di comunicazioni commerciali effettuate da parte di questi soggetti, così come descritto all’art. 3 lett. g) dell’informativa privacy.

Benvenuto in IBS,

Riceverai una mail di conferma all’indirizzo

Raccontaci qualcosa in più su di te

oppure

Verifica email È stata appena inviata una mail di verifica all’indirizzo

Questo passaggio aggiuntivo dimostra che sei tu che stai provando a proseguire come ospite.

;

Wafer Bonding: Applications and Technology - cover

LIBRO INGLESE

Wafer Bonding: Applications and Technology

Name: Wafer Bonding: Applications and Technology
Price: 470.80 EUR
Availability: InStock
ISBN: 3642059155

Marin Alexe (Curatore)

Ulrich Gösele (Curatore)

Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG, 2011

Recensioni: 0/5

(0)

Grazie per la tua recensione!

Tra poche ore la vedrai online (in caso contrario verifica la conformità del testo alle nostre linee guida). Dopo la pubblicazione per te +4 punti Effe

470,80 € +4710 punti Effe

Venditore: IBS

Articolo acquistabile con Carta del Docente

Articolo acquistabile con Carta Cultura Giovani e Carta del Merito

Articolo acquistabile con Carta della Cultura

Paga con Klarna in 3 rate senza interessi per ordini superiori a 39 €

Dati e Statistiche

Salvato in 0 liste dei desideri

Wafer Bonding: Applications and Technology

Disponibilità in 2 settimane

470,80 €

Disponibilità in 2 settimane

Altre offerte vendute e spedite dai nostri venditori

Libri in Inglese Wafer Bonding: Applications and Technology

Altri venditori

Prezzo e spese di spedizione

Nuovo

Disponibilità in 2 settimane

Venduto e spedito da IBS

Spedizione Gratis

470,80 €

Vai alla scheda completa

Altri venditori

Prezzo e spese di spedizione

Nuovo

Disponibilità in 2 settimane

Venduto e spedito da IBS

Spedizione Gratis

470,80 €

Vai alla scheda completa

Altri venditori

Prezzo e spese di spedizione

Descrizione

During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.

Leggi di più Leggi di meno

Dettagli

Curatore:

Marin Alexe, Ulrich Gösele

Editore:

Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG

Collana:

Springer Series in Materials Science

Anno:

2011

Rilegatura:

Paperback / softback

Pagine:

504 p.

Testo in English

Dimensioni:

235 x 155 mm

EAN:

9783642059155

Informazioni e Contatti sulla Sicurezza dei Prodotti

Le schede prodotto sono aggiornate in conformità al Regolamento UE 988/2023. Laddove ci fossero taluni dati non disponibili per ragioni indipendenti da IBS, vi informiamo che stiamo compiendo ogni ragionevole sforzo per inserirli. Vi invitiamo a controllare periodicamente il sito www.ibs.it per eventuali novità e aggiornamenti.
Per le vendite di prodotti da terze parti, ciascun venditore si assume la piena e diretta responsabilità per la commercializzazione del prodotto e per la sua conformità al Regolamento UE 988/2023, nonché alle normative nazionali ed europee vigenti.

Per informazioni sulla sicurezza dei prodotti, contattare productsafetyibs@feltrinelli.it

L’articolo è stato aggiunto alla lista dei desideri

Wafer Bonding: Applications and Technology

Descrizione

Dettagli

Questo prodotto lo trovi anche