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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems - cover

LIBRO INGLESE

3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

Ibrahim (Abe) M. Elfadel (Curatore)

Gerhard Fettweis (Curatore)

Springer International Publishing AG, 2016

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Descrizione

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.

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Dettagli

Curatore:

Ibrahim (Abe) M. Elfadel, Gerhard Fettweis

Editore:

Springer International Publishing AG

Anno:

2016

Rilegatura:

Hardback

Pagine:

339 p.

Testo in English

Dimensioni:

235 x 155 mm

EAN:

9783319204802

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