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Bonding in Microsystem Technology - Jan A. Dziuban - cover

LIBRO INGLESE

Bonding in Microsystem Technology

Name: Bonding in Microsystem Technology
Price: 206.80 EUR
Availability: InStock
Author: Jan A. Dziuban
ISBN: 1402045786

di Jan A. Dziuban (Autore)

Springer-Verlag New York Inc., 2006

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Descrizione

Bonding in Microsystem Technology starts with descriptions of terminology, kinds of microsystems and market analysis. Followed by the presentation of mechanisms of wet etching, set of process parameters, description of micromachining methods, examples of procedures, process flow-charts and applications of basic micromechanical structures in microsystems are shown. Next, high-temperature, low temperature and room-temperature bonding and their applications in microsystem technology are presented. The following part of the book contains the detailed description of anodic bonding, starting from analysis of properties of glasses suitable for anodic bonding, and discussion of the nature of the process. Next all types of anodic bonding and sealing procedures used in microsystem technology are presented. This part of the book finishes with examples of applications of anodic bonding in microsystem technology taken from the literature but mainly based on the author’s personal experience.

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Dettagli

Autore:

Jan A. Dziuban

Editore:

Springer-Verlag New York Inc.

Collana:

Springer Series in Advanced Microelectronics

Anno:

2006

Rilegatura:

Hardback

Pagine:

334 p.

Testo in English

Dimensioni:

235 x 156 mm

EAN:

9781402045783

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