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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

EBOOK IN LINGUA STRANIERA

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

di Krishnendu Chakrabarty (Autore)

Brandon Noia (Autore)

Springer, 2016

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Descrizione

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain. Coverage includes topics ranging from die-level wrappers, self-test circuits, and TSV probing to test-architecture design, test scheduling, and optimization. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 3D ICs a reality and commercially viable.

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Dettagli

Autore:

Krishnendu Chakrabarty, Brandon Noia

Anno edizione:

2016

Editore:

Springer

Formato:

EPUB2 con Adobe DRM

Lingua:

Inglese

Compatibilità:

Tutti i dispositivi (eccetto Kindle) Scopri di più

Layout:

Reflowable

EAN:

9783319023786

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