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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs - Brandon Noia,Krishnendu Chakrabarty - cover

LIBRO INGLESE

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Name: Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Price: 131.00 EUR
Availability: InStock
Author: Brandon Noia
ISBN: 3319023772

di Brandon Noia (Autore)

Krishnendu Chakrabarty (Autore)

Springer International Publishing AG, 2013

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Descrizione

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain. Coverage includes topics ranging from die-level wrappers, self-test circuits, and TSV probing to test-architecture design, test scheduling, and optimization. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 3D ICs a reality and commercially viable.

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Dettagli

Autore:

Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty

Editore:

Springer International Publishing AG

Anno:

2013

Rilegatura:

Hardback

Pagine:

245 p.

Testo in English

Dimensioni:

235 x 155 mm

EAN:

9783319023779

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Per informazioni sulla sicurezza dei prodotti, contattare productsafetyibs@feltrinelli.it

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