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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level - Cher Ming Tan,Feifei He - cover

LIBRO INGLESE

Electromigration Modeling at Circuit Layout Level

Name: Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Price: 68.70 EUR
Availability: InStock
Author: Cher Ming Tan
ISBN: 9814451207

di Cher Ming Tan (Autore)

Feifei He (Autore)

Springer Verlag, Singapore, 2013

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Descrizione

Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels. Electromigration (EM) of interconnects has now become the dominant failure mechanism that determines the circuit reliability. This brief addresses the readers to the necessity of 3D real circuit modelling in order to evaluate the EM of interconnect system in ICs, and how they can create such models for their own applications. A 3-dimensional (3D) electro-thermo-structural model as opposed to the conventional current density based 2-dimensional (2D) models is presented at circuit-layout level.

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Dettagli

Autore:

Cher Ming Tan, Feifei He

Editore:

Springer Verlag, Singapore

Collana:

SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology

Anno:

2013

Rilegatura:

Paperback / softback

Pagine:

103 p.

Testo in English

Dimensioni:

235 x 155 mm

EAN:

9789814451208

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