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Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging

EBOOK IN LINGUA STRANIERA

Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging

di Chong Leong Gan (Autore)

Chen Yu Huang (Autore)

Springer, 2025

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Descrizione

This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level. Special features of this book are sections covering not only the advanced packaging materials, but also system level packaging and integration in memory modules and solid state drives (SSD). The book is an extremely useful and applicable guide to professionals and students on materials reliability in memory device packaging - from component to system level.

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Dettagli

Autore:

Chong Leong Gan, Chen Yu Huang

Anno edizione:

2025

Editore:

Springer

Formato:

EPUB3 con Adobe DRM

Lingua:

Inglese

Compatibilità:

Tutti i dispositivi (eccetto Kindle) Scopri di più

Layout:

Reflowable

EAN:

9783031947957

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