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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - cover

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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

John W. Balde (Curatore)

Springer, 2003

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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.

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Dettagli

Curatore:

John W. Balde

Editore:

Springer

Collana:

Emerging Technology in Advanced Packaging

Anno:

2003

Rilegatura:

Hardback

Pagine:

347 p.

Testo in English

Dimensioni:

235 x 155 mm

EAN:

9780792376767

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