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LIBRO INGLESE

Nanopackaging: Nanotechnologies and Electronics Packaging

James E. Morris (Curatore)

Springer-Verlag New York Inc., 2008

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Descrizione

Nanotechnologies are being applied to microelectronics packaging, primarily in the applications of nanoparticle nanocomposites, or in the exploitation of the superior mechanical, electrical, or thermal properties of carbon nanotubes. Composite materials are studied for high-k dielectrics, resistors and inductors, electrically conductive adhesives, conductive “inks,” underfill fillers, and solder enhancement. “Nanopackaging” is intended for industrial and academic researchers, industrial electronics packaging engineers who need to keep abreast of their field, and others with interests in nanotechnology. It will survey the application of nanotechnologies to electronics packaging, as represented by current research across the field.

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Dettagli

Curatore:

James E. Morris

Editore:

Springer-Verlag New York Inc.

Anno:

2008

Rilegatura:

Hardback

Pagine:

543 p.

Testo in English

Dimensioni:

235 x 155 mm

EAN:

9780387473253

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