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Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging

T. Vasudeva Reddy (Curatore)

K. Madhava Rao (Curatore)

Taylor & Francis Ltd, 2025

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The International conference on Semiconductor Materials packaging, AI&ML, Reconfigurable VLSI architectures for IoT, future Communication Technologies (“SMART-2024”) aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present research findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields. “SMART-2024” seeked to foster collaboration, innovation, and knowledge dissemination by bringing together experts and stakeholders from diverse backgrounds to address key issues and explore new research directions. The conference targeted a diverse audience including researchers, academicians, scientists, engineers, technologists, industry professionals, students, policymakers, and other stakeholders interested in VLSI, IoT, AI-ML, communication systems, semiconductor packaging, hetero architecture devices, and Nano materials.

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Dettagli

Curatore:

T. Vasudeva Reddy, K. Madhava Rao

Editore:

Taylor & Francis Ltd

Anno:

2025

Rilegatura:

Paperback / softback

Pagine:

616 p.

Testo in English

Dimensioni:

280 x 210 mm

Peso:

1200 gr.

EAN:

9781041017875

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