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RF and Microwave Microelectronics Packaging - cover

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RF and Microwave Microelectronics Packaging

Name: RF and Microwave Microelectronics Packaging
Price: 212.10 EUR
Availability: InStock
ISBN: 1489983244

Ken Kuang (Curatore)

Franklin Kim (Curatore)

Springer-Verlag New York Inc., 2014

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RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.

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Dettagli

Curatore:

Ken Kuang, Franklin Kim

Editore:

Springer-Verlag New York Inc.

Anno:

2014

Rilegatura:

Paperback / softback

Pagine:

285 p.

Testo in English

Dimensioni:

235 x 155 mm

EAN:

9781489983244

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