Chiudi

Aggiungi l'articolo in

Chiudi
Aggiunto

L’articolo è stato aggiunto alla lista dei desideri

Chiudi

Crea nuova lista

Silver Metallization: Stability and Reliability - Daniel Adams,Terry L. Alford,James W. Mayer - cover
Silver Metallization: Stability and Reliability - Daniel Adams,Terry L. Alford,James W. Mayer - cover
Dati e Statistiche
Wishlist Salvato in 0 liste dei desideri
Silver Metallization: Stability and Reliability
Disponibilità in 2 settimane
213,10 €
213,10 €
Disponibilità in 2 settimane
Chiudi

Altre offerte vendute e spedite dai nostri venditori

Altri venditori
Prezzo e spese di spedizione
ibs
Spedizione Gratis
213,10 €
Vai alla scheda completa
Altri venditori
Prezzo e spese di spedizione
ibs
Spedizione Gratis
213,10 €
Vai alla scheda completa
Altri venditori
Prezzo e spese di spedizione
Chiudi
ibs
Chiudi

Tutti i formati ed edizioni

Chiudi
Silver Metallization: Stability and Reliability - Daniel Adams,Terry L. Alford,James W. Mayer - cover
Chiudi

Promo attive (0)

Descrizione


Silver has the lowest resistivity of all metals, which makes it an attractive interconnect material for higher current densities and faster switching speeds in integrated circuits. Over the past ten years, extensive research has been conducted to address the thermal and electrical stability, as well as processing issues which, to date, have prevented the implementation of silver as an interconnect metal. Silver Metallization: Stability and Reliability is the first book to discuss current knowledge of silver metallization and its potential as a favorable candidate for implementation as a future interconnect material for integrated circuit technology. Silver Metallization: Stability and Reliability provides detailed information on a wide range of experimental, characterization and analysis techniques. It also presents the novel approaches used to overcome the thermal and electrical stability issues associated with silver metallization. Readers will learn about the: - preparation and characterization of elemental silver thin films and silver-metal alloys; - formation of diffusion barriers and adhesion promoters; - evaluation of the thermal stability of silver under different annealing conditions; - evaluation of the electrical properties of silver thin films under various processing conditions; - methods of dry etching of silver lines and the integration of silver with low-k dielectric materials. As a valuable resource in this emerging field; Silver Metallization: Stability and Reliability will be very useful to students, scientists, engineers and technologists in the fields of integrated circuits and microelectronics research and development.
Leggi di più Leggi di meno

Dettagli

Engineering Materials and Processes
2012
Paperback / softback
123 p.
Testo in English
235 x 155 mm
9781849967051
Chiudi
Aggiunto

L'articolo è stato aggiunto al carrello

Informazioni e Contatti sulla Sicurezza dei Prodotti

Le schede prodotto sono aggiornate in conformità al Regolamento UE 988/2023. Laddove ci fossero taluni dati non disponibili per ragioni indipendenti da IBS, vi informiamo che stiamo compiendo ogni ragionevole sforzo per inserirli. Vi invitiamo a controllare periodicamente il sito www.ibs.it per eventuali novità e aggiornamenti.
Per le vendite di prodotti da terze parti, ciascun venditore si assume la piena e diretta responsabilità per la commercializzazione del prodotto e per la sua conformità al Regolamento UE 988/2023, nonché alle normative nazionali ed europee vigenti.

Per informazioni sulla sicurezza dei prodotti, contattare productsafetyibs@feltrinelli.it

Chiudi

Aggiungi l'articolo in

Chiudi
Aggiunto

L’articolo è stato aggiunto alla lista dei desideri

Chiudi

Crea nuova lista

Chiudi

Chiudi

Siamo spiacenti si è verificato un errore imprevisto, la preghiamo di riprovare.

Chiudi

Verrai avvisato via email sulle novità di Nome Autore