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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications - cover

LIBRO INGLESE

Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications

Kazuo Kondo (Curatore)

Morihiro Kada (Curatore)

Springer International Publishing AG, 2015

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Descrizione

This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations. The book covers numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.

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Dettagli

Curatore:

Kazuo Kondo, Morihiro Kada

Editore:

Springer International Publishing AG

Anno:

2015

Rilegatura:

Hardback

Pagine:

408 p.

Testo in English

Dimensioni:

235 x 155 mm

EAN:

9783319186740

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