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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies

EBOOK IN LINGUA STRANIERA

3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies

di Lennart Bamberg (Autore)

Alberto García-Ortiz (Autore)

Jan Moritz Joseph (Autore)

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Springer, 2022

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Descrizione

This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration. Readers learn about the physical implications of using heterogeneous 3D technologies for SoC integration, while also learning to maximize the 3D-technology gains, through a physical-effect-aware architecture design. The book provides a deep theoretical background covering all abstraction-levels needed to research and architect tomorrow’s 3D-integrated circuits, an extensive set of optimization methods (for power, performance, area, and yield), as well as an open-source optimization and simulation framework for fast exploration of novel designs.

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Dettagli

Autore:

Lennart Bamberg, Alberto García-Ortiz, Jan Moritz Joseph

Anno edizione:

2022

Editore:

Springer

Formato:

EPUB3 con Adobe DRM

Lingua:

Inglese

Compatibilità:

Tutti i dispositivi (eccetto Kindle) Scopri di più

Layout:

Reflowable

EAN:

9783030982294

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