Chiudi

Aggiungi l'articolo in

Chiudi
Aggiunto

L’articolo è stato aggiunto alla lista dei desideri

Chiudi

Crea nuova lista

Advancements in AI and IoT for Chip Manufacturing and Defect Prevention - Rupal Jain - cover
Advancements in AI and IoT for Chip Manufacturing and Defect Prevention - Rupal Jain - cover
Dati e Statistiche
Wishlist Salvato in 0 liste dei desideri
Advancements in AI and IoT for Chip Manufacturing and Defect Prevention
Disponibilità in 2 settimane
131,00 €
131,00 €
Disp. in 2 settimane
Chiudi

Altre offerte vendute e spedite dai nostri venditori

Altri venditori
Prezzo e spese di spedizione
ibs
Spedizione Gratis
131,00 €
Vai alla scheda completa
Altri venditori
Prezzo e spese di spedizione
ibs
Spedizione Gratis
131,00 €
Vai alla scheda completa
Altri venditori
Prezzo e spese di spedizione
Chiudi
ibs
Chiudi

Tutti i formati ed edizioni

Chiudi
Advancements in AI and IoT for Chip Manufacturing and Defect Prevention - Rupal Jain - cover

Descrizione


This is essential reading for semiconductor professionals seeking to expand their knowledge on silicon processes, understand the significance of defect prevention, and explore methods for optimizing processes by reducing defects using AI and IoT technologies. In the dynamic landscape of semiconductor manufacturing, the focus on processes and defect prevention stands paramount. Traditional approaches have yielded valuable insights, yet the emergence of Artificial Intelligence (AI) and Internet of Things (IoT) technologies heralds a new era in defect prevention strategies. Engineers specializing in AI and machine learning, interdisciplinary researchers, and early graduates aspiring to enter the semiconductor industry will also find this book invaluable. Meticulously crafted, this book provides concise, yet insightful content tailored to today's fast-paced readers. It emphasizes semiconductors, manufacturing processes, and defect prevention, offering a comprehensive understanding of these critical areas. The integration of AI and IoT in chip manufacturing defect prevention represents a groundbreaking advancement. Targeting semiconductor engineers, researchers, technology professionals, and students, this book serves as a valuable resource for understanding the interplay between semiconductors, manufacturing processes, defects, and the transformative potential of AI and IoT integration. Practical tools for failure analysis and parameter control are provided, along with hypothetical use cases and theoretical applications that inspire innovation. Through interdisciplinary insights, this book charts a course toward a future where semiconductor manufacturing defects are minimized, productivity is maximized, and innovation thrives at the intersection of technology and industry.
Leggi di più Leggi di meno

Dettagli

River Publishers Rapids Series on Intelligence in Chips
2024
Paperback / softback
138 p.
Testo in English
234 x 156 mm
280 gr.
9788770046817
Chiudi
Aggiunto

L'articolo è stato aggiunto al carrello

Informazioni e Contatti sulla Sicurezza dei Prodotti

Le schede prodotto sono aggiornate in conformità al Regolamento UE 988/2023. Laddove ci fossero taluni dati non disponibili per ragioni indipendenti da IBS, vi informiamo che stiamo compiendo ogni ragionevole sforzo per inserirli. Vi invitiamo a controllare periodicamente il sito www.ibs.it per eventuali novità e aggiornamenti.
Per le vendite di prodotti da terze parti, ciascun venditore si assume la piena e diretta responsabilità per la commercializzazione del prodotto e per la sua conformità al Regolamento UE 988/2023, nonché alle normative nazionali ed europee vigenti.

Per informazioni sulla sicurezza dei prodotti, contattare productsafetyibs@feltrinelli.it

Chiudi

Aggiungi l'articolo in

Chiudi
Aggiunto

L’articolo è stato aggiunto alla lista dei desideri

Chiudi

Crea nuova lista

Chiudi

Chiudi

Siamo spiacenti si è verificato un errore imprevisto, la preghiamo di riprovare.

Chiudi

Verrai avvisato via email sulle novità di Nome Autore