Area Array Packaging Processes

Ken Gilleo

Anno: 2003
Rilegatura: Paperback
Pagine: 272 p.
Testo in English
Dimensioni: 191 x 235 mm
Peso: 474 gr.
  • EAN: 9780071738019
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Descrizione
This engineering reference covers the most important solders and materials in modern electronic packaging. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Packaging Materials includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.