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Chip On Board: Technology for Multichip Modules - John H. Lau - cover

LIBRO INGLESE

Chip On Board: Technology for Multichip Modules

Name: Chip On Board: Technology for Multichip Modules
Price: 267.50 EUR
Availability: InStock
Author: John H. Lau
ISBN: 0442014414

di John H. Lau (Autore)

Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S., 1994

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This book is a one-stop guide to the state of the art of COB technology. For professionals active in COB and MCM research and development, those who wish to master COB and MCM problem-solving methods, and those who must choose a cost-effective design and high-yield manufacturing process for their interconnect systems, here is a timely summary of progress in al aspects of this fascinating field. It meets the reference needs of design, material, process, equipment, manufacturing, quality, reliability, packaging, and system engineers, and technical managers working in electronic packaging and interconnection.

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Dettagli

Autore:

John H. Lau

Editore:

Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S.

Anno:

1994

Rilegatura:

Hardback

Pagine:

556 p.

Testo in English

Dimensioni:

235 x 155 mm

EAN:

9780442014414

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