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Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits - Sung Kyu Lim - cover

LIBRO INGLESE

Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits

Name: Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
Price: 145.10 EUR
Availability: InStock
Author: Sung Kyu Lim
ISBN: 1489986960

di Sung Kyu Lim (Autore)

Springer-Verlag New York Inc., 2014

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Descrizione

This book provides readers with a variety of algorithms and software tools, dedicated to the physical design of through-silicon-via (TSV) based, three-dimensional integrated circuits. It describes numerous “manufacturing-ready” GDSII-level layouts of TSV-based 3D ICs developed with the tools covered in the book. This book will also feature sign-off level analysis of timing, power, signal integrity, and thermal analysis for 3D IC designs. Full details of the related algorithms will be provided so that the readers will be able not only to grasp the core mechanics of the physical design tools, but also to be able to reproduce and improve upon the results themselves. This book will also offer various design-for-manufacturability (DFM), design-for-reliability (DFR), and design-for-testability (DFT) techniques that are considered critical to the physical design process.

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Dettagli

Autore:

Sung Kyu Lim

Editore:

Springer-Verlag New York Inc.

Anno:

2014

Rilegatura:

Paperback / softback

Pagine:

560 p.

Testo in English

Dimensioni:

235 x 155 mm

EAN:

9781489986962

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