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Die-stacking Architecture - Yuan Xie,Jishen Zhao - cover

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Die-stacking Architecture

di Yuan Xie (Autore)

Jishen Zhao (Autore)

Springer International Publishing AG, 2015

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Descrizione

The emerging three-dimensional (3D) chip architectures, with their intrinsic capability of reducing the wire length, promise attractive solutions to reduce the delay of interconnects in future microprocessors. 3D memory stacking enables much higher memory bandwidth for future chip-multiprocessor design, mitigating the "memory wall" problem. In addition, heterogenous integration enabled by 3D technology can also result in innovative designs for future microprocessors. This book first provides a brief introduction to this emerging technology, and then presents a variety of approaches to designing future 3D microprocessor systems, by leveraging the benefits of low latency, high bandwidth, and heterogeneous integration capability which are offered by 3D technology.

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Dettagli

Autore:

Yuan Xie, Jishen Zhao

Editore:

Springer International Publishing AG

Collana:

Synthesis Lectures on Computer Architecture

Anno:

2015

Rilegatura:

Paperback / softback

Pagine:

113 p.

Testo in English

Dimensioni:

235 x 191 mm

EAN:

9783031006197

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