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Electronic Packaging Materials and Their Properties - Michael Pecht,Rakish Agarwal,F. Patrick McCluskey - cover

LIBRO INGLESE

Electronic Packaging Materials and Their Properties

Name: Electronic Packaging Materials and Their Properties
Price: 272.40 EUR
Availability: InStock
Author: Michael Pecht
ISBN: 0849396255

di Michael Pecht (Autore)

Rakish Agarwal (Autore)

F. Patrick McCluskey (Autore)

Taylor & Francis Inc, 1998

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Descrizione

Packaging materials strongly affect the effectiveness of an electronic packaging system regarding reliability, design, and cost. In electronic systems, packaging materials may serve as electrical conductors or insulators, create structure and form, provide thermal paths, and protect the circuits from environmental factors, such as moisture, contamination, hostile chemicals, and radiation. Electronic Packaging Materials and Their Properties examines the array of packaging architecture, outlining the classification of materials and their use for various tasks requiring performance over time. Applications discussed include: interconnections printed circuit boards substrates encapsulants dielectrics die attach materials electrical contacts thermal materials solders Electronic Packaging Materials and Their Properties also reviews key electrical, thermal, thermomechanical, mechanical, chemical, and miscellaneous properties as well as their significance in electronic packaging.

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Dettagli

Autore:

Michael Pecht, Rakish Agarwal, F. Patrick McCluskey

Editore:

Taylor & Francis Inc

Collana:

Electronic Packaging

Anno:

1998

Rilegatura:

Hardback

Pagine:

120 p.

Testo in English

Dimensioni:

234 x 156 mm

Peso:

362 gr.

EAN:

9780849396250

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