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Advances In 3d Integrated Circuits And Systems - Hao Yu,Chuan Seng Tan - cover

LIBRO INGLESE

Advances In 3d Integrated Circuits And Systems

Name: Advances In 3d Integrated Circuits And Systems
Price: 72.00 EUR
Availability: InStock
Author: Hao Yu
ISBN: 9814699012

di Hao Yu (Autore)

Chuan Seng Tan (Autore)

World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2015

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Descrizione

3D integration is an emerging technology for the design of many-core microprocessors and memory integration. This book, Advances in 3D Integrated Circuits and Systems, is written to help readers understand 3D integrated circuits in three stages: device basics, system level management, and real designs.Contents presented in this book include fabrication techniques for 3D TSV and 2.5D TSI; device modeling; physical designs; thermal, power and I/O management; and 3D designs of sensors, I/Os, multi-core processors, and memory.Advanced undergraduates, graduate students, researchers and engineers may find this text useful for understanding the many challenges faced in the development and building of 3D integrated circuits and systems.

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Dettagli

Autore:

Hao Yu, Chuan Seng Tan

Editore:

World Scientific Publishing Co Pte Ltd

Collana:

Series on Emerging Technologies in Circuits and Systems

Anno:

2015

Rilegatura:

Paperback / softback

Pagine:

392 p.

Testo in English

EAN:

9789814699013

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