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Materials for Advanced Packaging - cover

LIBRO INGLESE

Materials for Advanced Packaging

Daniel Lu (Curatore)

C.P. Wong (Curatore)

Springer-Verlag New York Inc., 2008

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Significant progress has been made in advanced packaging in recent years. Several new packaging techniques have been developed and new packaging materials have been introduced. This book provides a comprehensive overview of the recent developments in this industry, particularly in the areas of microelectronics, optoelectronics, digital health, and bio-medical applications. This book discusses established techniques, as well as emerging technologies, in order to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging.

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Dettagli

Curatore:

Daniel Lu, C.P. Wong

Editore:

Springer-Verlag New York Inc.

Anno:

2008

Rilegatura:

Hardback

Pagine:

724 p.

Testo in English

Dimensioni:

235 x 155 mm

EAN:

9780387782188

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