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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - cover

LIBRO INGLESE

Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging

Ehrenfried Zschech (Curatore)

Caroline Whelan (Curatore)

Springer London Ltd, 2005

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This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.

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Dettagli

Curatore:

Ehrenfried Zschech, Caroline Whelan

Editore:

Springer London Ltd

Collana:

Engineering Materials and Processes

Anno:

2005

Rilegatura:

Hardback

Pagine:

508 p.

Testo in English

Dimensioni:

235 x 155 mm

EAN:

9781852339418

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