Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing

Sheng Liu, Yong Liu

Anno: 2011
Rilegatura: Hardback
Pagine: 592 p.
Testo in English
Dimensioni: 247 x 173 mm
Peso: 1134 gr.
  • EAN: 9780470827802

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