Chiudi

Aggiungi l'articolo in

Chiudi
Aggiunto

L’articolo è stato aggiunto alla lista dei desideri

Chiudi

Crea nuova lista

Molecular Modeling and Multiscaling Issues for Electronic Material Applications - cover
Molecular Modeling and Multiscaling Issues for Electronic Material Applications - cover
Dati e Statistiche
Wishlist Salvato in 0 liste dei desideri
Molecular Modeling and Multiscaling Issues for Electronic Material Applications
Disponibilità in 2 settimane
132,10 €
132,10 €
Disponibilità in 2 settimane
Chiudi

Altre offerte vendute e spedite dai nostri venditori

Altri venditori
Prezzo e spese di spedizione
ibs
Spedizione Gratis
132,10 €
Vai alla scheda completa
Altri venditori
Prezzo e spese di spedizione
ibs
Spedizione Gratis
132,10 €
Vai alla scheda completa
Altri venditori
Prezzo e spese di spedizione
Chiudi
ibs
Chiudi

Tutti i formati ed edizioni

Chiudi
Molecular Modeling and Multiscaling Issues for Electronic Material Applications - cover
Chiudi

Promo attive (0)

Descrizione


Molecular Modeling and Multiscaling Issues for Electronic Material Applications provides a snapshot on the progression of molecular modeling in the electronics industry and how molecular modeling is currently being used to understand material performance to solve relevant issues in this field. This book is intended to introduce the reader to the evolving role of molecular modeling, especially seen through the eyes of the IEEE community involved in material modeling for electronic applications.  Part I presents  the role that quantum mechanics can play in performance prediction, such as properties dependent upon electronic structure, but also shows examples how molecular models may be used in performance diagnostics, especially when chemistry is part of the performance issue.  Part II gives examples of large-scale atomistic methods in material failure and shows several examples of transitioning between grain boundary simulations (on the atomistic level)and large-scale models including an example of the use of quasi-continuum methods that are being used to address multiscaling issues.   Part III is a more specific look at molecular dynamics in the determination of the thermal conductivity of carbon-nanotubes.   Part IV covers the many aspects of molecular modeling needed to understand the relationship between the molecular structure and mechanical performance of materials.   Finally, Part V discusses the transitional topic of multiscale modeling and recent developments to reach the submicronscale using mesoscale models, including examples of direct scaling and parameterization from the atomistic to the coarse-grained particle level.
Leggi di più Leggi di meno

Dettagli

2011
Hardback
260 p.
Testo in English
235 x 155 mm
9781461417279
Chiudi
Aggiunto

L'articolo è stato aggiunto al carrello

Informazioni e Contatti sulla Sicurezza dei Prodotti

Le schede prodotto sono aggiornate in conformità al Regolamento UE 988/2023. Laddove ci fossero taluni dati non disponibili per ragioni indipendenti da IBS, vi informiamo che stiamo compiendo ogni ragionevole sforzo per inserirli. Vi invitiamo a controllare periodicamente il sito www.ibs.it per eventuali novità e aggiornamenti.
Per le vendite di prodotti da terze parti, ciascun venditore si assume la piena e diretta responsabilità per la commercializzazione del prodotto e per la sua conformità al Regolamento UE 988/2023, nonché alle normative nazionali ed europee vigenti.

Per informazioni sulla sicurezza dei prodotti, contattare productsafetyibs@feltrinelli.it

Chiudi

Aggiungi l'articolo in

Chiudi
Aggiunto

L’articolo è stato aggiunto alla lista dei desideri

Chiudi

Crea nuova lista

Chiudi

Chiudi

Siamo spiacenti si è verificato un errore imprevisto, la preghiamo di riprovare.

Chiudi

Verrai avvisato via email sulle novità di Nome Autore