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Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging

EBOOK IN LINGUA STRANIERA

Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging

di Si Chen (Autore)

Yunfei En (Autore)

Bin Zhou (Autore)

Springer, 2026

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Descrizione

This book consists of ten chapters on IC packaging technologies, covering failure modes, mechanisms, advanced structures and reliability methods, with a focus on materials, structure and stress. Reliability, a key indicator of product quality, spans multiple disciplines such as materials science and electronics. In China's pursuit of "high-quality development" a focus on reliability is essential to advancing manufacturing. Written by a leading expert from the State Key Laboratory, this book is important for improving the performance of electronic products and supporting the growth of China's electronic information industry.

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Dettagli

Autore:

Si Chen, Yunfei En, Bin Zhou

Anno edizione:

2026

Editore:

Springer

Formato:

EPUB3 con Adobe DRM

Lingua:

Inglese

Compatibilità:

Tutti i dispositivi (eccetto Kindle) Scopri di più

Layout:

Reflowable

EAN:

9789819538850

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