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Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance - Brajesh Kumar Kaushik,Vobulapuram Ramesh Kumar,Manoj Kumar Majumder - cover

LIBRO INGLESE

Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance

Name: Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance
Price: 88.70 EUR
Availability: InStock
Author: Brajesh Kumar Kaushik
ISBN: 0367574543

di Brajesh Kumar Kaushik (Autore)

Vobulapuram Ramesh Kumar (Autore)

Manoj Kumar Majumder (Autore)

Taylor & Francis Ltd, 2020

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Descrizione

Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and physical configurations, different electrical equivalent models for Cu, carbon nanotube (CNT) and graphene nanoribbon (GNR) based TSVs are presented. Based on the electrical equivalent models the performance comparison among the Cu, CNT and GNR based TSVs are also discussed.

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Dettagli

Autore:

Brajesh Kumar Kaushik, Vobulapuram Ramesh Kumar, Manoj Kumar Majumder

Editore:

Taylor & Francis Ltd

Anno:

2020

Rilegatura:

Paperback / softback

Pagine:

216 p.

Testo in English

Dimensioni:

234 x 156 mm

Peso:

453 gr.

EAN:

9780367574543

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