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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications - cover

LIBRO INGLESE

3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications

Yan Li (Curatore)

Deepak Goyal (Curatore)

Springer International Publishing AG, 2018

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Descrizione

This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.

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Dettagli

Curatore:

Yan Li, Deepak Goyal

Editore:

Springer International Publishing AG

Collana:

Springer Series in Advanced Microelectronics

Anno:

2018

Rilegatura:

Paperback / softback

Pagine:

463 p.

Testo in English

Dimensioni:

235 x 155 mm

Peso:

724 gr.

EAN:

9783319830865

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