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Physical Design for 3D Integrated Circuits - cover

LIBRO INGLESE

Physical Design for 3D Integrated Circuits

Aida Todri-Sanial (Curatore)

Chuan Seng Tan (Curatore)

Taylor & Francis Ltd, 2021

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Descrizione

Physical Design for 3D Integrated Circuits reveals how to effectively and optimally design 3D integrated circuits (ICs). It also analyzes the design tools for 3D circuits while exploiting the benefits of 3D technology. The book begins by offering an overview of physical design challenges with respect to conventional 2D circuits, and then each chapter delivers an in-depth look at a specific physical design topic. This comprehensive reference: Contains extensive coverage of the physical design of 2.5D/3D ICs and monolithic 3D ICs Supplies state-of-the-art solutions for challenges unique to 3D circuit design Features contributions from renowned experts in their respective fields Physical Design for 3D Integrated Circuits provides a single, convenient source of cutting-edge information for those pursuing 2.5D/3D technology.

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Dettagli

Curatore:

Aida Todri-Sanial, Chuan Seng Tan

Editore:

Taylor & Francis Ltd

Collana:

Devices, Circuits, and Systems

Anno:

2021

Rilegatura:

Paperback / softback

Pagine:

416 p.

Testo in English

Dimensioni:

254 x 178 mm

Peso:

453 gr.

EAN:

9780367778873

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