Through-Silicon Vias for 3D Integration

John Lau

Anno: 2012
Rilegatura: Hardback
Pagine: 512 p.
Testo in English
Dimensioni: 236 x 160 mm
Peso: 726 gr.
  • EAN: 9780071785143

€ 134,29

€ 149,21

Risparmi € 14,92 (10%)

Venduto e spedito da IBS

134 punti Premium

Disponibile in 4/5 settimane

Quantità: